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[发明专利]芯片定位装置以及芯片定位方法-CN201610270825.4有效
发明人：陆亨;刘兰兰;廖庆文;伍尚颖;安可荣;宋子峰 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片定位装置以及芯片定位方法，芯片定位装置包括：设置有多个均匀排列的第一通孔的导板，第一通孔的长度和宽度与芯片的长度和厚度相匹配；设置有多个均匀排列的第二通孔的定位板，第二通孔的数量和分布位置与第一通孔相匹配，第二通孔的宽度与第一通孔的宽度相等，第二通孔的长度大于第一通孔的长度，并且第二通孔的长度大于芯片的长度与芯片的宽度之和，第二通孔的深度不小于芯片的长度的三分之一并且第二通孔的深度不大于芯片的长度的二分之一；以及横杆，横杆的长度大于定位板的宽度。这种芯片定位装置，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。
通孔芯片定位装置芯片均匀排列芯片定位定位板横杆封端匹配多层陶瓷电容器定位取向分布位置宽度相等倒装型导板保证

[发明专利]芯片定位装置以及芯片定位方法-CN201610270847.0有效
发明人：陆亨;安可荣;卓金丽;廖庆文 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01G2/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片定位装置以及芯片定位方法。芯片定位装置用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括设置有多个均匀排列的第一通孔的第一导板，第一通孔的长度与芯片的宽度相匹配；设置有多个均匀排列的第二通孔的第二导板，第二通孔的数量和分布位置与第一通孔匹配，第二通孔的长度与第一通孔的长度相等，第二通孔的宽度与芯片的厚度相匹配；设置有多个均匀排列的第三通孔的定位板，第三通孔的数量和分布位置与第二通孔匹配，第三通孔的长度和宽度与第二通孔的长度和宽度相等。这种芯片定位装置和芯片定位方法，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。
芯片定位装置以及方法

[发明专利]芯片定位装置以及芯片定位方法-CN201610266812.X有效
发明人：陆亨;廖庆文;安可荣;卓金丽 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片定位装置以及芯片定位方法。芯片定位装置用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括：设置有多个均匀排列的第一通孔的第一导板，第一通孔的长度和宽度与芯片的长度和厚度相匹配；设置有多个均匀排列的第二通孔的第二导板，第二通孔的数量和分布位置与第一通孔的匹配，第二通孔的宽度与第一通孔的宽度相等，第二通孔的深度大于芯片的宽度；设置有多个均匀排列的第三通孔的定位板，第三通孔的数量和分布位置与第二通孔匹配，第三通孔的宽度与第二通孔的宽度相等。这种芯片定位装置和芯片定位方法，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。
通孔芯片定位装置均匀排列芯片定位封端芯片匹配多层陶瓷电容器分布位置宽度相等倒装型导板定位取向定位板保证

[发明专利]芯片定位装置以及芯片定位方法-CN201610268350.5有效
发明人：卓金丽;陆亨;廖庆文;安可荣 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片定位装置以及芯片定位方法。芯片定位装置用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括设置有多个均匀排列的第一通孔的第一导板，第一通孔的长度与芯片的宽度相匹配；设置有多个均匀排列的第二通孔的第二导板，第二通孔的数量和分布位置与第一通孔匹配，第二通孔的长度与第一通孔的长度相等；设置有多个均匀排列的第三通孔的定位板，第三通孔的数量和分布位置与所述第二通孔匹配，第三通孔的长度与第二通孔的长度相等，第三通孔的宽度与芯片的厚度相匹配。这种芯片定位装置和芯片定位方法，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。
芯片定位装置以及方法

[外观设计]芯片（定位）-CN202030735729.X有效
发明人：张亚龙;沈文跃;葛胜利;刘畅 -专利权人：江苏园上园智能科技有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片（定位）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于定位手环的芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片定位

[实用新型]一种芯片编带机芯片定位机构-CN202222839331.7有效
发明人：彭义青;冼平东;黄明春;容金波;吴述林;黄为民;周厚利;黎启造;谭建军 -专利权人：深圳市泰克光电科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片编带机芯片定位机构，包括芯片定位电机、芯片定位转轴、芯片定位承载盘、定位导向槽、定位导轨、定位滑块、定位顶针、芯片放置凸台及芯片定位凸轮，芯片定位凸轮固定安装在所述芯片定位转轴的一端，芯片定位电机的输出端与芯片定位转轴的另一端固定连接并可通过芯片定位转轴带动芯片定位凸轮转动，定位滑块底部设置有配合芯片定位凸轮的芯片定位导向轮，当芯片定位凸轮转动时，芯片定位凸轮可通过其与芯片定位导向轮的配合结构驱动所述定位滑块在所述定位导轨上滑动，进而定位滑块带动所述定位顶针移动。该种芯片编带机芯片定位机构具有结构简单、定位迅速、动作速度快、定位精度高等优点。
一种芯片机芯定位机构

[实用新型]一种芯片测试模块-CN202021798226.8有效
发明人：王树锋;陈阳 -专利权人：前海晶云（深圳）存储技术有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片测试模块，所述芯片测试模块包括芯片安装板和芯片定位机构，所述芯片安装板和所述芯片定位机构可拆卸式连接；所述芯片安装板上固定有芯片针载板；所述芯片定位机构包括芯片型腔、定位块和芯片锁闭机构；所述芯片型腔开设有芯片安装槽，所述芯片针载板套设于所述芯片安装槽内；所述定位块的一端伸入所述芯片安装槽内，与所述芯片相抵接；所述芯片锁闭机构设于所述定位块的另一端，用于对所述定位块进行锁定。本实用新型的芯片测试模块通过设置安装板和芯片定位机构，对芯片进行固定，便于后续测试；同时芯片定位机构与安装板为可拆卸式连接，便于安装和拆卸。
一种芯片测试模块

[发明专利]双频定位设备、方法、芯片、计算机设备及存储介质-CN202310218286.X在审
发明人：朱晓伟;袁涛;陈子荷 -专利权人：湖南国科微电子股份有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G01S19/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种双频定位设备、方法、芯片、计算机设备及存储介质，涉及信号接收领域，双频定位设备包括双频定位芯片，双频定位芯片包括主芯片和从芯片，主芯片和从芯片为单频芯片，主芯片包括第一信号接收模块，从芯片包括第二信号接收模块；主芯片与从芯片通信连接；主芯片用于向从芯片发送同步接收请求，基于第一信号接收模块接收第一定位信号；从芯片用于在接收到同步接收请求时，基于第二信号接收模块，与主芯片同步接收第二定位信号，第一定位信号和第二定位信号为不同频率的信号；主芯片还用于根据第一定位信号和第二定位信号进行双频定位计算，得到双频定位信号。由此，本发明通过单频定位芯片来实现高精度定位，有利于降低工业成本。
双频定位设备方法芯片计算机存储介质

[实用新型]一种微流控芯片快速定位装置-CN202220964632.X有效
发明人：杨宁;廖洪雁;丁阳;荣雪迪 -专利权人：北京凡知医学科技有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B01L9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微流控芯片快速定位装置，包括芯片支座和芯片主体，还包括定位机构和侧撑机构，所述定位机构由侧板、定位槽A、定位槽B和定位条构成，所述芯片主体的一侧固定连接有侧板，且侧板的表面开设有定位槽A，在芯片支座与芯片主体之间设置有定位机构，定位机构的侧板在芯片主体外侧固定后，可以将定位条向下嵌入芯片支座表面的定位槽B内，当带有侧板的芯片主体需要在芯片支座处安装时，可以将侧板表面的定位槽A与定位条嵌合，此时侧板顺着定位条带着芯片主体向下滑动至芯片支座的上方，有着定位机构的定位引导，使得芯片主体与芯片支座的嵌合结构可以快速准确的对向定位嵌合。
一种微流控芯片快速定位装置

[发明专利]芯片定位工装-CN202210081512.X在审
发明人：周舟;邹雅冰;李伟明;何日吉;苏健恒 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片定位工装。包括：底座和样品台，底座上设有第一滑轨，第一滑轨与底座滑动配合，第一滑轨相对于底座滑动的方向为第一方向；样品台上设有用于承载芯片的承载面，样品台与第一滑轨滑动配合，样品台相对于第一滑轨滑动的方向为第二方向该芯片定位工装能够精确调整芯片与底座的相对位置，从而调整芯片与测试台面的相对位置，极大地提高了芯片测试效率和测试准确度。
芯片定位工装

[发明专利]芯片定位结构-CN201310493569.1无效
发明人：田野;夏梅宸;刘志才 -专利权人：成都英力拓信息技术有限公司
申请日： 2013-10-21 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种芯片定位结构，包含电路板、安装本体、定位片、固定件和锁固组件，所述电路板的一侧设有一个第一安装螺孔，另一侧设有两个第二安装螺孔；所述安装本体位于所述电路板的第一安装螺孔和第二安装螺孔之间；所述定位片位于所述安装本体的上方，其为前端设有倾斜弯曲后向前延伸的延伸部，所述延伸部的中间设有一第一通孔，所述第一通孔的两侧分别设有第二通孔，所述定位片的后端形成缺口，所述定位片的后端两侧分别朝缺口内延伸出一连接部；由此，本发明结构简单，安装便捷，能有效提供芯片的准确定位，避免芯片的松动和不希望的位移，保持芯片的功能不会受到影响。
芯片定位结构

[实用新型]芯片定位模板-CN201320456501.1有效
发明人：王君丽;苏凤莲;梁山安;李明 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2013-07-29 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片定位模板，包括一与晶圆尺寸一致的透明板，所述透明板上镂空设置若干坐标孔，所述坐标孔在所述透明板上的位置与所述芯片在所述晶圆上的位置一一对应，各个坐标孔显示的数字与各个芯片在晶圆上的坐标值一一对应通过将透明板和晶圆对准重叠在一起，根据需要用油性笔经对应的坐标孔在所需要选择的芯片上做标记，从而可以快速、准确的选取所要分析的失效芯片样品，不但简单方便，可以有效节约时间，而且准确率高，不容易出错。
芯片定位模板

[实用新型]芯片定位装置-CN201120166264.6有效
发明人：岑刚;朱玉萍 -专利权人：嘉兴景焱智能装备技术有限公司
申请日： 2011-05-20 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片定位装置，包括底座、定位板、动板、气缸和弹簧，其特征是所述的动板固定在底座上，动板上设有定位板，定位板上设有芯片；动板上连有螺栓，螺栓上套有弹簧；底座上还设有气缸，气缸与动板连接本实用新型得到的芯片定位装置，它具有结构简单，使用方便、可靠，能够获得很好的定位准确性和运行稳定性。
芯片定位装置

[实用新型]芯片定位装置-CN202022229005.5有效
发明人：史赛;张磊 -专利权人：苏州华兴源创科技股份有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片定位装置，包括：测试台；动板，所述动板被配置为可相对于所述测试台运动；第一定位模组，设置于所述测试台上且位置可调；第二定位模组，连接至所述动板且位置可调，所述第一定位模组和第二定位模组共同构成用于放置芯片的定位型腔；驱动机构，所述驱动机构的输出端连接至所述动板，并带动所述第二定位模组沿所述定位型腔的对角线方向移动，以靠近或者远离所述第一定位模组进而对定位型腔中的芯片定位。本实用新型中第一定位模组位置可调，当芯片尺寸改变时，相应调节第一定位模组的位置，即可实现不同尺寸的芯片定位后的中心位置相同，从而无需对测试装置的程序和治具进行调整，可以提高测试效率。
芯片定位装置

[实用新型]芯片定位装置-CN202021759879.5有效
发明人：史赛;冯利民 -专利权人：苏州华兴源创科技股份有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片定位装置，包括设有用以放置芯片的定位型腔测试台腔；设有定位结构的动板；驱动机构，包括滑动件，滑动件上固定连接有推杆，推杆与动板连接；芯片闭合型腔止位块，芯片闭合型腔止位块设置在测试台上且位于动板的前方；芯片开口型腔调节块，芯片闭合型腔止位块位于推杆的背对动板的一侧，芯片闭合型腔止位块位置可调地设置在测试台上。动板上的定位结构推动芯片并将芯片压紧于定位型腔的内壁，避免定位失误，同时芯片闭合型腔止位块和推杆从动板的两侧对动板进行精确定位，从而动板和测试台对芯片实现精确定位；并且芯片开口型腔调节块能够调节误差接收范围，从而能够适应不同程度的误差的芯片。
芯片定位装置

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